Huawei : la puce Kirin 2026 plus froide et 55 % plus dense grâce à la loi Tau

Huawei a publié le 11 juillet sur ChinaXiv un article détaillant comment sa loi d'échelle Tau (Tau Scaling Law) résout le problème de surchauffe qui entourait l'empilement vertical des puces. Le papier montre que le futur Kirin 2026, attendu en 2026, fonctionne à une température inférieure à son prédécesseur tout en intégrant 55 % de transistors supplémentaires par millimètre carré et en réduisant la consommation énergétique de 66 % sur certaines tâches critiques. Cette performance contredit directement les critiques qui estimaient que l'empilement vertical créait un goulet d'étranglement thermique. Pour Huawei, cette avancée démontre sa capacité à innover malgré les restrictions américaines sur les technologies de semi-conducteurs. Concrètement, le Kirin 2026 permettra aux futurs smartphones et équipements 5G de la marque de gagner en puissance et en autonomie, renforçant la compétitivité de Huawei sur le marché chinois et asiatique.