Samsung implante un centre R&D à Yokohama pour maîtriser le packaging avancé des puces IA

Samsung Electronics a inauguré mardi un nouveau centre de recherche et développement à Yokohama, au Japon, dédié au packaging avancé des semi-conducteurs, un processus clé pour les puces d’IA. Cette technologie, qui consiste à intégrer plusieurs puces en un seul module haute performance, devient cruciale alors que la miniaturisation traditionnelle des transistors ralentit. Le choix du Japon n’est pas anodin : des entreprises nipponnes comme TEL (Tokyo Electron), Disco et Resonac dominent le marché des équipements et des matériaux nécessaires à ces techniques. En se rapprochant de ces fournisseurs, Samsung espère accélérer ses cycles de développement et réduire son retard face à des concurrents comme TSMC et Intel sur ce segment stratégique. Aucun montant d’investissement ni effectif prévisionnel n’a été communiqué.