Samsung confie ses modules DDR5 à des sous-traitants pour se concentrer sur le HBM

Samsung Electronics intensifie sa stratégie d'externalisation pour ses modules mémoire grand public (DDR5, SSD) : selon The Elec, le géant coréen demande à ses partenaires OSAT (comme Hanyang Digitech, SFA Semiconductors et Dreamtech) d'augmenter leurs capacités de production, y compris en accélérant les plans d'expansion. Cette décision intervient alors que Samsung doit réaffecter ses lignes de packaging dans ses usines de Cheonan et Onyang pour produire davantage de HBM (High Bandwidth Memory) destiné à l'IA, dont la demande explose. L'entreprise prévoit de lancer la construction d'une nouvelle usine HBM de 6 000 milliards de wons (environ 4,5 milliards d'euros) à Onyang ce mois-ci, mais elle ne sera pas opérationnelle avant plusieurs années. En parallèle, Samsung investit 1,5 milliard de dollars dans une nouvelle usine de packaging au Vietnam, mais celle-ci sera dédiée aux anciennes générations de mémoire (DDR4, LPDDR4, NAND, UFS) pour les tests, pas aux modules haut de gamme. Les sous-traitants montent en puissance : Dreamtech a commencé la production de modules DDR5 en Inde et va doubler sa capacité annuelle pour atteindre 50 millions d'unités, Hanyang Digitech a investi plus de 31,5 milliards de wons au Vietnam, et SFA Semiconductors transfère des équipements de test DDR5 vers ses Philippines. Pour les clients (fabricants de PC, serveurs et smartphones), cela signifie que la production de modules standard sera plus morcelée et dépendante de plusieurs sites en Asie du Sud-Est et en Inde, avec des délais potentiellement plus longs, mais aussi que Samsung pourra concentrer ses efforts sur les mémoires à haute valeur ajoutée, ce qui pourrait renforcer sa compétitivité face à SK Hynix dans le HBM. Toutefois, cette externalisation massive pourrait fragiliser la chaîne d'approvisionnement si un des sous-traitants rencontre des problèmes de qualité ou de capacité.