Taiwan Semiconductor face à l'éclatement de sa chaîne d'approvisionnement IA

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM) voit son rôle central dans la chaîne d'approvisionnement de l'IA remis en question par l'ouverture d'une nouvelle usine de wafers 300 mm à Singapour, fruit d'une coentreprise entre Vanguard et NXP. Cette installation, nommée VisionPower Semiconductor Manufacturing Company, cible les puces pour l'automobile et l'industrie, un segment mature que TSMC délaisse, mais elle offre aux clients une alternative régionale. Parallèlement, la montée en puissance de la mémoire à haute bande passante (HBM), des substrats en verre et du refroidissement avancé redistribue la valeur ajoutée vers des fournisseurs spécialisés d'emballage et de matériaux. Pour TSMC, si son offre CoWoS en packaging avancé capte une partie de ce travail externalisé, un poids accru des partenaires peut diluer son bénéfice par puce. Les investisseurs doivent donc surveiller combien de capacité VisionPower sera en ligne d'ici 2029, et si les grands clients IA et auto rééquilibrent leurs commandes entre nœuds matures et avancés. Concrètement, cette évolution pourrait fragmenter la dépendance historique à TSMC pour l'IA, au profit d'un écosystème plus diversifié géographiquement et technologiquement.