Duksan Hi-Metal dévoile des micro-billes de soudure pour l'IA au KPCA 2026

Duksan Hi-Metal, le fabricant sud-coréen numéro un mondial des billes de soudure pour semi-conducteurs, expose cette semaine au salon KPCA Show 2026 à Incheon. Il présente des micro-billes de soudure d'une précision de quelques micromètres, des billes à noyau de cuivre (CSB) pour améliorer la dissipation thermique, ainsi que de la pâte à braser, du flux et des piliers de cuivre. Cette gamme de matériaux répond à la demande croissante des marchés de l'IA et des serveurs haute performance, qui exigent un packaging avancé avec des interconnexions toujours plus fines et fiables. L'entreprise renforce ainsi sa stratégie de « solution totale de soudure » pour capter les besoins des fabricants de puces IA (HBM, GPU, processeurs). Pour les fondeurs comme Samsung, SK Hynix ou TSMC, cela garantit une source d'approvisionnement technologiquement avancée et réduit les risques de défaillance. Duksan Hi-Metal consolide donc sa domination sur ce segment clé de la chaîne d'approvisionnement, porté par l'explosion de l'IA.