MediaTek lance une puce 2 nm de TSMC pour rivaliser avec Qualcomm

Le taïwanais MediaTek a dévoilé mardi une nouvelle puce pour smartphones, la Dimensity 9600 Pro, fabriquée avec la technologie 2 nanomètres de TSMC, la plus avancée au monde. Cette puce intègre un processeur neuronal dédié, capable d'exécuter des applications d'IA générative directement sur l'appareil, avec une amélioration de 51 % par rapport à la génération précédente. Une version moins haut de gamme, la Dimensity 9600M, utilise un procédé 3 nm de TSMC. Cette annonce s'inscrit dans la stratégie de MediaTek pour gagner des parts de marché face à Qualcomm sur le segment premium, où les marges sont plus élevées. Le premier modèle de smartphone équipé de ces puces devrait arriver prochainement, probablement chez des clients chinois comme Xiaomi, Oppo ou Vivo. Dans un contexte de hausse des prix des composants, MediaTek mise sur l'IA pour justifier des appareils plus chers, et diversifie ses activités vers les centres de données et les puces sur mesure, avec un accélérateur IA pour un grand fournisseur cloud américain en production dès le quatrième trimestre.