Samsung et SK Hynix montent en gamme dans leurs usines chinoises pour contrer YMTC

Samsung Electronics et SK Hynix modernisent leurs usines en Chine pour y produire des puces mémoire NAND flash à plus de 200 couches, selon quatre sources proches des plans. L'objectif est de rattraper le retard face au concurrent chinois YMTC (Yangtze Memory Technologies Co), qui gagne des parts de marché, et de répondre à la demande explosive en IA. L'usine de Samsung à Xi'an (40 % de sa production NAND mondiale) prévoit de passer de 200 à 286 couches avec le projet « Monami », visant 5 000 wafers par mois en décembre 2025, puis 40 000 en décembre 2027. SK Hynix aligne aussi ses capacités locales sur ses standards sud-coréens. Tout cela se fait sous étroite supervision des autorités américaines, qui imposent depuis 2022 des licences annuelles pour tout équipement de gravure US installé en Chine. En 2025, le Bureau of Industry and Security (BIS) avait même indiqué ne pas vouloir accorder de licences pour des mises à niveau technologiques ou des extensions de capacité. Pourtant, les deux groupes sud-coréens confirment qu'ils avancent en consultation avec Washington, sans préciser le niveau d'autorisations obtenues. En pratique, cette montée en gamme leur permet de défendre leur part de marché face à YMTC tout en servant les data centers IA mondiaux, mais elle expose aussi leur vulnérabilité géopolitique : toute inflexion des règles US pourrait bloquer leurs investissements en Chine.