TSMC obtient l'approbation pour des usines sub-1,4 nm, la course avec Intel s'accélère

TSMC a reçu le feu vert pour la troisième phase d'expansion du parc scientifique de Hsinchu à Taïwan, dédiée à la fabrication de puces en dessous du nœud 1,4 nanomètre (A14). Trois usines sont prévues, la première devant entrer en production de masse en 2030, pour un investissement de 95 milliards de dollars taïwanais (environ 3 milliards USD) sur 104 acres. Cette décision intervient alors qu'Intel prépare sa technologie 14A pour 2028, intensifiant la rivalité entre les deux fondeurs. TSMC, leader incontesté de la fonderie mondiale grâce à ses partenariats avec NVIDIA et Apple, s'assure ainsi une capacité de production pour les nœuds les plus avancés, repoussant la menace d'Intel. Concrètement, cette expansion garantit à ses clients majeurs un approvisionnement continu en puces de pointe (IA, smartphones) et renforce la dépendance mondiale à Taïwan pour la fabrication des semi-conducteurs les plus critiques, malgré les tensions géopolitiques.