Jensen Huang retrouve les patrons de Samsung et SK à New York sur les puces IA

Le 28 septembre, Jensen Huang (Nvidia) rencontrera Jay Y. Lee (Samsung Electronics) et Chey Tae-won (SK Group) à New York, deux mois après leur sommet de San Francisco. Cette réunion intervient alors que la demande en mémoire haute bande passante (HBM) explose : les HBM4 (6e génération) équipent déjà l'accélérateur IA Vera Rubin de Nvidia, tandis que Samsung et SK hynix préparent les HBM4E et HBM5 (7e et 8e générations). La filière bascule vers un modèle de « co-design » où GPU et HBM sont conçus ensemble, rendant crucial l'accès précoce des fabricants de mémoire à la roadmap des puces IA. Pour les deux géants coréens, cet accès détermine leur compétitivité dans la guerre des infrastructures IA. Concrètement, cette rencontre pourrait sceller un partenariat de co-développement sur les HBM de prochaine génération, verrouillant ainsi la place de la Corée comme hub clé de la chaîne d'approvisionnement IA – un enjeu stratégique alors que la concurrence chinoise s'intensifie.