Puce pliable : Huawei généralise sa technologie au-delà des flagships

Lors d'une prise de parole récente, Richard Yu, figure clé de Huawei, a annoncé que les puces LogicFolding, jusqu'ici réservées aux flagships, vont être étendues à davantage de modèles de la marque. Il a également dévoilé des détails sur le Kirin 9050 Pro, qui intègre des blocs maison, et confirmé la feuille de route « Tau » visant une fréquence de 5 GHz et une densité de plus de 400 MTr/mm² d'ici 2031. Cette décision intervient alors que Huawei continue de contourner les sanctions américaines en développant ses propres technologies de semi-conducteurs. Concrètement, cela signifie que les consommateurs chinois, et à terme internationaux, pourraient accéder à des performances avancées sur des gammes moyennes et hautes, tandis que les concurrents comme Apple et Qualcomm devront accélérer sur l'innovation pour rester compétitifs. Pour l'industrie, c'est un signal fort de la résilience et de l'ambition technologique de Huawei, qui pourrait redessiner le paysage des smartphones haut de gamme dans la région Asie-Pacifique.