Applied Materials étend son laboratoire de packaging avancé à Singapour

Applied Materials, le géant américain des équipements semi-conducteurs, va étendre son laboratoire conjoint de packaging avancé avec l'agence singapourienne A*STAR (Agency for Science, Technology and Research). Cette quatrième phase annoncée le 8 juillet 2025 par le ministre du Commerce et de l'Industrie, Dr Tan See Leng, représente l'un des plus importants investissements R&D de l'entreprise à Singapour, avec une augmentation significative de l'infrastructure, des équipements et des effectifs. Depuis 2011, le partenariat a déjà permis de lancer plus de dix outils de fabrication — dont Ventura, InVia 2 et Kinex — devenus des best-sellers mondiaux. En parallèle, A*STAR a dévoilé deux collaborations supplémentaires : un laboratoire conjoint avec KLA sur le contrôle des procédés (dans le cadre d'une extension de 200 millions USD de ses opérations singapouriennes), et un partenariat avec STATS ChipPAC sur l'optique co-packagée visant à accélérer le transfert de données dans les datacenters IA. Cette expansion renforce la position de Singapour comme hub critique du packaging avancé, secteur clé pour la production de puces IA, alors que la ville-État cherche à capter davantage de maillons de la chaîne d'approvisionnement mondiale des semi-conducteurs.