TSMC prévoit une capacité de 100 000 wafers par mois en 2nm
Taïwan · TechNode · 5 août
Selon l'hebdomadaire économique taiwanais Economic Daily News, TSMC devrait atteindre son objectif d'une production mensuelle de 180 000 wafers pour la technologie de 3 nm avant la fin de l'année grâce à une forte demande des principaux clients comme Nvidia et AMD. La société prévoit également une capacité mensuelle de 100 000 wafers en 2 nm d'ici la fin de cette année, démontrant ainsi une robuste demande pour les technologies avancées. TSMC a augmenté son budget d'investissement pour l'année à 60 milliards à 64 milliards de dollars US, principalement destinés aux processus de fabrication en avance sur le marché.
À retenir
→ La forte demande des clients majeurs et la capacité accrue de TSMC montrent une croissance significative dans les technologies de pointe du semi-conducteur.
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