Goldman Sachs prévoit une explosion de la photonique sur silicium et du CPO à Taïwan

Le 9 septembre 2026, Goldman Sachs a publié un rapport à l'occasion de SEMICON Taïwan, anticipant une croissance explosive des technologies de photonique sur silicium et de co-packaging optique (CPO), portée par la demande en bande passante des systèmes d'IA. Selon la banque, la production de circuits photoniques intégrés (PIC) est en forte hausse et les expéditions d'équipements pour ces filières devraient dépasser le total cumulé des 25 dernières années d'ici l'exercice fiscal. Cette dynamique bénéficie directement aux acteurs taïwanais comme TSMC et ASE, qui investissent massivement dans ces nouveaux procédés. Le rapport souligne que la photonique sur silicium devient un relais de croissance clé pour l'industrie taïwanaise des semi-conducteurs, au-delà des seules puces logiques. Pour les investisseurs, cela ouvre un nouveau segment d'opportunités dans la chaîne d'approvisionnement de l'IA, avec des commandes d'équipements records attendues.