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ASML : la Chine distancée d'au moins une décennie sur la lithographie euv, selon ubs

Chine · radar_veille · il y a 17 h
ASML : la Chine distancée d'au moins une décennie sur la lithographie euv, selon ubs
Photo : A ansems · Public domain, via Wikimedia Commons

Selon une note d'analystes d'ubs repérée par bloomberg, la chine ne parviendra pas à rattraper asml sur la lithographie extreme ultraviolet (euv) au plus tôt. Cette technologie est cruciale pour graver les puces les plus avancées (moins de 7 nm). Pékin a investi massivement dans son écosystème semiconductor, via des entreprises comme smee et huawei, mais bute sur la complexité des systèmes euv (plus de 100 000 composants) et l'embargo occidental. Pour les géants chinois de la tech (huawei, smic), cela signifie un retard structurel de 10 à 15 ans dans la fabrication des processeurs haut de gamme, renforçant leur dépendance aux équipements étrangers. Cette prédiction d'ubs confirme que les sanctions américaines et néerlandaises atteignent leur objectif : maintenir un fossé technologique durable au détriment de l'ambition d'autonomie chinoise. En conséquence, les entreprises taïwanaises (tsmc) et sud-coréennes (samsung) conservent un avantage compétitif décisif pour la prochaine décennie.

À retenir
→ La chine ne pourra pas produire de puces en dessous de 7 nm sans asml, ce qui condamne ses champions (huawei, smic) à un retard concurrentiel irrattrapable face à tsmc et samsung.
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