Tsmc vise +22% de capacité en 2nm et +16% en 3nm d'ici mi-2027, le CoWoS doublé d'ici 2028

Selon des sources citées par le Economic Daily News, TSMC a dévoilé pour la première fois ses objectifs d'expansion pour 2027. La capacité de production en gravure 2nm passera de 90 000 à 110 000 wafers par mois entre fin 2026 et mi-2027, soit une hausse de 22 %. Celle du 3nm grimpera de plus de 180 000 à 210 000 wafers par mois sur la même période, une progression de plus de 16 %. Parallèlement, la capacité de packaging avancé CoWoS devrait doubler, passant d'environ 130 000 wafers par mois fin 2026 à 260 000 fin 2028. Pour soutenir ces objectifs, TSMC construit trois usines 3nm à Taïwan, en Arizona et au Japon, et convertit des équipements 5nm à Taïwan. L'entreprise a annoncé en juillet un investissement 2026 de 60 à 64 milliards de dollars, dont 70 à 80 % dédiés aux technologies de pointe. Cette montée en puissance répond à la demande explosive en IA, mais laisse des ouvertures à Intel, dont la capacité EMIB-T pourrait atteindre 40 000–45 000 wafers par mois en 2028, notamment pour des accélérateurs personnalisés de Google et Amazon. MediaTek a par ailleurs validé le packaging EMIB d'Intel. Ces mouvements redessinent la carte de la production de semi-conducteurs, avec une bataille technologique et géopolitique qui s'intensifie entre Taïwan et les États-Unis.