TSMC et Amkor scellent un partenariat décennal en Arizona pour l'emballage de puces

Le géant taïwanais TSMC et son homologue américain Amkor Technology ont signé récemment un accord à long terme de dix ans dans le domaine du packaging de puces à Phoenix, en Arizona. Ce contrat vise à renforcer la chaîne d'approvisionnement technologique aux États-Unis en réponse aux tensions géopolitiques et aux défis logistiques mondiaux. TSMC s'est engagé à construire une nouvelle usine dédiée au packaging de puces, tandis qu’Amkor fournira les services nécessaires pour répondre à la demande croissante des clients dans divers secteurs comme l'informatique haute performance et l'automobile.