Silicon wafer: les géants plombés par l'amortissement de leurs usines XXL

Les grands producteurs mondiaux de wafers (plaquettes de silicium) voient leurs résultats du 1er semestre 2025 dégradés non par une baisse de la demande, mais par l'explosion des charges d'amortissement liée à la mise en service des usines géantes construites depuis 2021-2022. Le japonais Sumco a basculé en perte opérationnelle de 63 milliards de yens (550 millions d'euros), contre un bénéfice de 74 milliards un an plus tôt. L'allemand Siltronic est passé d'un bénéfice de 38,5 millions d'euros à une perte de 104,3 millions d'euros. Le taïwanais GlobalWafers a vu son bénéfice opérationnel chuter de 42,4 % à 28,98 milliards de dollars taïwanais (environ 1,24 milliard d'euros). L'amortissement semestriel de Sumco a bondi de 116 milliards de yens à 603 milliards, celui de Siltronic a presque doublé (+89,4 %). Ces investissements massifs (Sumco 228,7 milliards de yens, Siltronic 2 milliards d'euros, GlobalWafers 100 milliards de dollars taïwanais) visaient à anticiper la pénurie post-Covid. Mais la mise en service a été décalée par la crise du semi-conducteur, et les lignes tournent aujourd'hui à plein régime. Conséquence concrète : la capacité mondiale de wafers 300 mm devrait passer de 10,69 millions de plaques/mois en 2025 à 11,76 millions d'ici 2028. Pour compenser, les fabricants négocient des hausses de prix de 10 à 15 % dès 2026 sur les wafers 300 mm, notamment pour les mémoires HBM et la logique avancée. Pour Samsung, TSMC et Intel, cela signifie un coût d'approvisionnement plus élevé dans un contexte de demande dopée par l'IA.