TSMC accélère sur le 2 nm : 120 000 plaques par mois dès 2026

Taïwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) accélère la montée en cadence de sa production de puces en gravure 2 nanomètres (nm), portée par l'explosion de la demande en IA et en calcul haute performance. Selon le média taïwanais EDN, la capacité mensuelle pourrait atteindre environ 120 000 plaques de silicium d'ici fin 2026, dépassant les estimations initiales de 90 000 à 100 000. Cette accélération fait suite à une hausse de 10 à 20 % des commandes de la part de géants comme Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm et MediaTek. TSMC met en service cinq usines 2 nm cette année, dont deux à Hsinchu et trois à Kaohsiung, et prévoit un taux de croissance annuel composé d'environ 70 % entre 2026 et 2028. La production de première année devrait être 45 % supérieure à celle du 3 nm en 2023. Pour les acteurs de la tech mondiale, cette montée en puissance signifie un approvisionnement plus rapide en composants critiques, mais aussi une dépendance accrue envers Taïwan, dont le risque géopolitique reste entier. Pour les concurrents comme Samsung et Intel, l'écart technologique se creuse, rendant plus difficile leur rattrapage sur le segment le plus avancé.