Henkel dévoile ses matériaux de packaging pour HBM et l'IA au SEDEX 2026

Le groupe allemand Henkel expose du 14 au 16 avril 2026 à Séoul (SEDEX) ses dernières avancées en matériaux de packaging avancé dédiés à l'IA, au HBM et au HPC. Sous forme de démonstrations, Henkel met en avant ses underfills, encapsulants, mastics, adhésifs pour raidisseurs et matériaux d'interface thermique (TIM), tous optimisés pour les contraintes thermiques et mécaniques des puces 2.5D/3D et chiplet. Cette présentation intervient alors que l'explosion de la demande en calcul IA et en mémoire HBM exacerbe les problèmes de densité thermique, de contraintes mécaniques et de fiabilité en production de masse. Henkel en profite pour réaffirmer sa stratégie de co-ingénierie avec les clients coréens depuis son centre de Songdo, passant d'un simple fournisseur de matériaux à un partenaire de développement conjoint. Pour les fabricants de puces et de modules HBM en Corée, cela signifie un accès à des solutions de packaging plus robustes et à un accompagnement technique localisé, essentiel pour maintenir la cadence des montées en génération.