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SK hynix dévoile une 3D FeNAND pour exécuter des calculs IA en mémoire

Corée · The Elec · il y a 9 h
SK hynix dévoile une 3D FeNAND pour exécuter des calculs IA en mémoire

SK hynix a publié le 14 mars des travaux sur une mémoire NAND 3D ferroélectrique (3D FeNAND) capable d'effectuer directement des opérations de calcul IA en mode analogique (A-CiM), dans un article présenté à l'IEEE. Cette technologie exécute les multiplications-accumulations (MAC) dans la mémoire, réduisant drastiquement le transfert de données, principale goulot d'étranglement des systèmes IA. Les simulations montrent un débit 20 fois supérieur et une efficacité énergétique 5000 fois meilleure par rapport aux mémoires non volatiles existantes, grâce à l'optimisation conjointe des cellules, des lignes de mots (avec air gap) et des pages (via un pipelinage in-page). Alors que la consommation électrique des datacenters devient critique, cette avancée pourrait révolutionner la conception des accélérateurs IA chez les fabricants de puces et les hyperscalers. Toutefois, il s'agit encore de résultats de simulation, et plusieurs années seront nécessaires avant une éventuelle industrialisation.

À retenir
→ SK hynix ouvre la voie à des accélérateurs IA 20 fois plus rapides et 5000 fois plus économes en énergie, un changement décisif pour les datacenters et l'edge computing.
Lire la source · The Elec ↗
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