SK hynix en retard sur le hybrid bonding HBM, Samsung prend les devants

Selon un ingénieur de SK hynix cité par Damnang, le fabricant coréen rencontre des difficultés majeures dans le développement du hybrid bonding pour ses mémoires HBM, au point de n'avoir encore produit aucun échantillon. En parallèle, Samsung aurait déjà livré des échantillons de HBM utilisant cette technologie à ses clients. Le hybrid bonding permet de supprimer les billes de soudure traditionnelles en liant directement les plots de cuivre entre deux puces empilées, réduisant latence et distorsion du signal. SK hynix, qui détenait 50 % du marché des HBM (HBM3E et HBM4) en 2026 contre 33 % pour Samsung, avait pourtant dominé avec 64 % des dépenses mondiales un an plus tôt. Ce retard technique pourrait accélérer l'érosion de sa part de marché, alors que les clients exigent des capacités et performances toujours plus élevées.