Investissements semi-conducteurs : la demande s'étend au-delà de la puce, trois usines inaugurées en trois jours

En trois jours fin septembre 2026, trois annonces majeures d'investissements dans la chaîne des semi-conducteurs ont eu lieu à Singapour et au Japon. Le 28 septembre, VSMC (coentreprise NXP-VIS) a inauguré une usine de wafers 300 mm à Singapour, dédiée aux puces analogiques et de gestion de puissance (130-40 nm), avec une production de masse prévue début 2027 et un objectif de 44 000 wafers par mois d'ici 2029. Le lendemain, Advanced Substrate Technologies (TOPPAN-Broadcom) a ouvert une usine de substrats FC-BGA dans la même ville. Le 30 septembre, Shinko Electric a annoncé la reprise de l'usine Mobara de JDI au Japon. Ces investissements ne visent pas directement les puces d'IA, mais les composants de support (substrats, packaging, puces analogiques) indispensables à l'essor de l'IA et à la diversification des chaînes d'approvisionnement face aux risques géopolitiques. En conséquence, la demande de machines-outils et d'automatisation d'usine (FA) explose, offrant des débouchés concrets aux équipementiers asiatiques qui fournissent les lignes de production de ces nouvelles usines.