Semi-conducteurs : l’île de Kyushu se rêve en capitale mondiale de l’assemblage de puces

L’entrée en production de la première usine de JASM, la filiale kumamotoise de TSMC, fin 2024 a fait basculer Kyushu dans le jeu des semi-conducteurs avancés. Une deuxième usine est en construction, où TSMC prévoit de fabriquer des puces logiques en gravure 3 nm, ouvrant la voie aux marchés de l’IA, des data centers, de la robotique et de la conduite autonome. Face aux limites du seul front-end (fabrication des wafers), la préfecture de Fukuoka a inscrit en août 2026 les procédés d’assemblage et de test comme secteur prioritaire de son plan industriel régional. Elle vise 496 milliards de yens (soit environ 3,1 milliards d’euros) d’investissements cumulés public-privé entre 2026 et 2035, autour du Fukuoka Super-Integrated Semiconductor Solution Center. L’objectif est de développer des technologies de packaging avancé (photonique-silicium, modules de puissance à haute densité) et de faire de Kyushu une plateforme d’exportation de produits à base de semi-conducteurs, pas seulement de puces. Pour les équipementiers, sous-traitants et universités de l’île, c’est l’opportunité de monter dans la chaîne de valeur, à condition de tenir la cadence face à la concurrence asiatique.