Huawei commercialise le Kirin 9050 Pro : +55 % de densité grâce à la loi de Tao

Huawei a commencé à expédier le Kirin 9050 Pro, premier SoC à intégrer l'architecture LogicFolding inspirée de la « loi de Tao ». Cette approche augmenterait la densité de transistors d'environ 55 % et réduirait la consommation sur les charges de travail clés, grâce à l'empilement de puces, aux interconnexions et à une conception thermique avancée. Le Mate XT 2 est annoncé comme le premier appareil équipé, mais il n'est que le premier débouché : la même architecture peut être déclinée sur d'autres produits. Alors que les restrictions américaines limitent l'accès de Huawei aux procédés de gravure les plus avancés, cette avancée en densité et en efficacité énergétique renforce sa compétitivité face aux chipsets occidentaux. Pour les consommateurs, cela promet des smartphones haut de gamme plus endurants ; pour l'industrie, cela confirme que l'assemblage 3D devient une voie alternative crédible à la miniaturisation.