Doosan investit 700 millions $ pour produire du CCL pour l'IA en Corée et Chine

Doosan Corp. va investir 968,4 milliards de wons (700 millions $) pour augmenter massivement la production de lamine recouverte de cuivre (CCL), matériau clé pour les substrats de puces IA. Cette expansion concerne des usines en Corée du Sud et en Chine, répondant à la demande explosive des semi-conducteurs pour l'intelligence artificielle. Le CCL est un composant essentiel des circuits imprimés haute performance utilisés dans les processeurs IA comme ceux de Nvidia ou AMD. Cet investissement confirme la stratégie de Doosan pour capter le marché des matériaux avancés et renforcer sa position face aux concurrents chinois. Pour les fabricants de puces, cela sécurise une source d'approvisionnement critique, réduisant les goulets d'étranglement dans la chaîne d'approvisionnement des composants IA. À plus long terme, cette capacité accrue pourrait faire baisser les coûts des substrats IA, bénéficiant aux entreprises technologiques mondiales.