Xiaomi lance la production de masse de sa puce XRing O3 et vise 2027 pour ses processeurs IA

Xiaomi a annoncé l'entrée en production de masse de son système sur puce XRing O3, qui intègre déjà son intelligence artificielle embarquée MiMo. Parallèlement, le groupe chinois cible le premier semestre 2027 pour le déploiement commercial de son accélérateur IA O100 et de sa puce pour la conduite autonome D100. Cette stratégie marque une accélération de l'intégration verticale de Xiaomi dans les semi-conducteurs, au-delà de son seul smartphone. Pour Xiaomi, l'enjeu est de réduire sa dépendance aux fournisseurs externes comme Qualcomm ou MediaTek et de mieux contrôler ses coûts, sa performance et sa différenciation logicielle, notamment dans l'IA générative embarquée et la mobilité électrique. Pour le marché, cette initiative pourrait intensifier la concurrence dans les puces mobiles et automobiles en Chine, et renforcer la position de Xiaomi face à Huawei et aux géants américains.