L’investissement chinois dans l'emballage avancé des puces atteint un nouveau pic avec 400 milliards de yuans

Entre mai et juillet, près d'une centaine de projets pour l'emballage avancé des semi-conducteurs ont été annoncés en Chine, totalisant 400 milliards de yuans. Ces investissements portent sur la technologie Chiplet et la fabrication en trois dimensions (3D), ainsi que sur les substrats pour les puces d'intelligence artificielle (IA) et le calcul haute performance (HPC). Cette vague massive d'investissements s'inscrit dans un contexte de compétition accrue entre grandes puissances technologiques, où la maîtrise des technologies avancées en emballage est cruciale pour rester compétitif. Ces projets visent à renforcer la position du pays sur le marché mondial des semi-conducteurs.