HBM : Samsung et SK hynix proposent des solutions sur mesure pour les goulots d'étranglement

Lors du Hot Chips 2026 à Stanford, Samsung Electronics et SK hynix ont présenté leurs approches pour résoudre les goulots d'étranglement de la mémoire HBM. Samsung a dévoilé le concept de HBM personnalisé (cHBM), adaptant la puce de base aux GPU et NPU de clients comme Nvidia et AMD, afin de dépasser les limites du TSV et des E/S PHY. SK hynix a misé sur le packaging par hybrid bonding et une optimisation conjointe des performances thermiques et de la fonderie. Ces innovations visent à répondre à la demande explosive en bande passante pour l'IA, où les architectures actuelles plafonnent. Parallèlement, Samsung a annoncé un plan record de retour aux actionnaires de 90 à 110 billions de wons, mais son action a chuté de 8,7 % à 257 000 wons, le plafond de 10 % sur les rachats d'actions limitant les possibilités. Pour les concepteurs de processeurs IA, ces solutions promettent des gains de performance décisifs, tandis que les deux fabricants coréens renforcent leur domination sur le marché HBM.