Kools invente un collage anti-déformation pour les puces IA géantes

Le spécialiste coréen du packaging Kools annonce une technologie de collage révolutionnaire pour les substrats de très grande surface (180×70 mm). En combinant un lead à haute rigidité et un embrayage thermique (thermal clutch) maison, il réduit le temps de chauffe/refroidissement de plus d'une minute à moins de 10 secondes, tout en maintenant une planéité inférieure à 0,1 mm. Ce procédé cible directement les futurs accélérateurs AI géants comme le Rubin Ultra de Nvidia, dont le design initial à 4 GPU a été abandonné cet été en raison de problèmes de fabrication. Kools affirme que sa solution permet de maîtriser le warpage et la productivité sur une telle architecture, rendant possible la reprise du projet. Pour Nvidia et les fondeurs de puces AI, c'est un levier clé pour passer à l'échelle supérieure sans sacrifier les rendements.