Singapour et Malaisie misent sur le packaging avancé, mais à des stades opposés de la chaîne de valeur

Singapour et la Malaisie intensifient leurs investissements dans le packaging avancé des semi-conducteurs, mais en ciblant des maillons distincts de la chaîne de valeur. Singapour, via A*STAR et Synopsys, a lancé le consortium JICSE qui fournit des licences logicielles de simulation Ansys, sans équipement ni capacité de production. En face, la Malaisie a dévoilé en mai 2026 le MAPC (Malaysia Advanced Packaging Consortium), doté de 185 millions de ringgits (dont 92 millions de subventions publiques) pour viser 7 % du marché mondial du packaging avancé d'ici 2035 (environ 5 milliards de dollars de revenus annuels). Le projet phare malaisien est une ligne pilote pour le HBM4, avec des objectifs concrets : validation du pilote d'ici 2027, ligne de bumping C4 en 2027 et capacité 2.5D die-on-interposer d'ici 2028. Cette dualité stratégique reflète une fragmentation de l'Asie du Sud-Est dans la course à la souveraineté technologique : Singapour mise sur la R&D logicielle et la modélisation, la Malaisie sur l'industrialisation et la montée en capacité physique. Pour les équipementiers et fondeurs asiatiques, cela signifie une diversification des opportunités de partenariat mais aussi un risque de dispersion des investissements régionaux face à Taiwan et à la Corée du Sud.