Micron double la mise sur les puces mémoire IA et vise 100 000 wafers/mois en 2026

Micron Technology, seul fabricant américain de mémoire HBM, prévoit de porter sa capacité de production à environ 100 000 wafers par mois d'ici fin 2026, contre 40 000 à 50 000 l'an dernier. Cette expansion s'accompagne d'un virage vers le HBM4, la prochaine génération de mémoire pour accélérateurs IA comme la plateforme Vera Rubin de Nvidia. La part du HBM4 dans la production totale devrait passer de 20-30 % début 2026 à 50 % en fin d'année, et les revenus cumulés du HBM4 ont déjà franchi le milliard de dollars en juin 2026. Micron a verrouillé des contrats pluriannuels avec ses clients, garantissant une visibilité sur la demande dans un marché où les tensions d'approvisionnement devraient persister au-delà de 2027. Cependant, ses concurrents coréens SK hynix et Samsung conservent une avance significative avec des capacités mensuelles de 150 000 à 200 000 wafers ; même après son expansion, Micron ne produira que la moitié aux deux tiers du volume de ses rivaux. Pour les investisseurs, cette montée en puissance offre un potentiel de croissance, mais l'écart avec les leaders coréens limite l'avantage concurrentiel de Micron dans un segment pourtant critique de l'IA.