ASML : Samsung, TSMC et Intel adoptent ses machines High-NA EUV pour l'IA

ASML annonce avoir obtenu des engagements fermes de Samsung, TSMC et Intel pour l'adoption de ses machines de lithographie High-NA EUV, destinées à la production de puces d'intelligence artificielle de prochaine génération. Ces systèmes, qui utilisent un photomasque de 12 pouces, permettent une gravure plus précise que les machines EUV classiques, essentielle pour les processus sous 2 nm. La décision des trois plus grands fondeurs mondiaux sécurise le carnet de commandes d'ASML sur plusieurs années et accélère le calendrier de déploiement de la high-NA EUV. Pour l'industrie des semi-conducteurs, ce virage technologique signifie une capacité accrue pour les puces IA et une concentration encore plus forte du marché autour des équipements ASML. Les concurrents de l'équipementier néerlandais, comme Canon et Nikon, voient leur retard se creuser dans le segment le plus stratégique de la lithographie.