Lithographie EUV : la Chine a vingt ans de retard sur ASML, selon UBS

Dans une note révélée par Bloomberg, UBS estime que la Chine a plus de vingt ans de retard sur ASML en lithographie EUV, une technologie qu'ASML monopolise et qui est indispensable aux puces les plus avancées. Les analystes suisses comparent le niveau actuel des acteurs chinois — dont SMEE et la startup Shanghai Yuliangsheng Technology — à celui d'ASML en 2004, en s'appuyant notamment sur leurs brevets sur les sources lumineuses et les lasers. Ils jugent peu probable qu'un outil EUV chinois voie le jour dans les dix prochaines années, en raison des déficits de rendement et de débit et des restrictions américaines à l'exportation. En revanche, en lithographie DUV par immersion, la Chine pourrait produire ses machines en grande série d'ici deux à cinq ans et dépasser ASML sur ce segment, ce qui pèsera sur le chiffre d'affaires du groupe néerlandais. Ce réalignement intervient alors que le boom des équipements pour semi-conducteurs se déplace de la Chine vers la Corée et Taïwan, avec deux trimestres records consécutifs d'investissements manufacturiers. Pour l'industrie mondiale, l'EUV reste un verrou stratégique chinois pour les années, tandis que la bataille se jouera d'abord sur le DUV.