Murata massifiera en 2026 son substrat iPaS dédié à l'alimentation des puces IA

Le japonais Murata, premier fabricant mondial de condensateurs céramiques multicouches (MLCC), a dévoilé au salon KPCA Show 2026 son substrat de puissance intégré iPaS (Integrated Package Solution). Ce composant remplace les condensateurs et inductances discrets par une fonction intégrée dans un substrat multicouche miniature, permettant une alimentation verticale (VPD) directement sous les accélérateurs d'IA. Cela réduit les distances de transmission du courant, diminuant les pertes et libérant de la surface pour les puces. Murata prévoit une production en série dès 2026, avec un objectif de chiffre d'affaires de 50 milliards de yens (environ 4,7 milliards d'euros) dans les 18 mois suivant le lancement. Les premiers clients seront les hyperscalers et les géants de la tech pour leurs GPU et accélérateurs IA haut de gamme. Murata développe deux variantes (condensateur et inductance) et envisage une version fusionnant les deux fonctions.