SKC investit 590 milliards de wons dans les substrats en verre pour puces

SKC, filiale de SK Group, va allouer environ 590 milliards de wons (soit près de 400 millions d'euros) sur trois ans à sa filiale dédiée aux substrats en verre pour semi-conducteurs. Cette somme provient d'une augmentation de capital de 1 167 milliards de wons réalisée plus tôt. Les substrats en verre, plus stables thermiquement et plus plats que les substrats organiques classiques, sont jugés essentiels pour les prochains packages de puces à haute intégration et de grande surface. Cet investissement s'inscrit dans une vaste restructuration de SK Group, qui recentre ses activités sur les semi-conducteurs : il a vendu sa participation majoritaire dans SK Siltron à Doosan pour 2 300 milliards de wons, tout en consolidant ses filiales de matériaux et d'équipements (SK Trichem, SK Resonac, SK Air Plus, Essencore). Pour les fabricants de puces asiatiques (Samsung, TSMC, SK Hynix) et leurs fournisseurs, cela signifie une accélération de la disponibilité d'une technologie clé pour les packages 2,5D/3D et les interposeurs en verre, un maillon critique pour la compétitivité de la mémoire et des processeurs d'IA.