Samsung dévoile le plan du cluster de Yongin (360 000 milliards de wons) ; SK hynix mise sur la mémoire HBF

À l'occasion du salon SEDEX 2026 à Séoul, Samsung Electronics a présenté pour la première fois un espace dédié à son projet de complexe industriel national des semi-conducteurs à Yongin, dans la province du Gyeonggi. Ce projet, d'un montant colossale de 360 000 milliards de wons (environ 252 milliards de dollars), prévoit la construction de six usines de fabrication (fabs) d'ici 2040, la première devant démarrer en octobre 2029. Le complexe accueillera également une soixantaine d'entreprises spécialisées dans les matériaux, composants, équipements et la conception de puces (fabless). Samsung a par ailleurs exposé ses mémoires de nouvelle génération : HBM4E (7ᵉ génération), zHBM (empilement 3D) et z-NAND-O (3D NAND haute performance). De son côté, SK hynix a dévoilé ses avancées en mémoire IA (HBM4E, eSSD) et a annoncé accélérer le développement du HBF (High-Bandwidth Flash) en partenariat avec SanDisk et Google. Pour la Corée du Sud, ce double signal confirme sa stratégie de domination dans la fabrication de puces avancées et la mémoire IA, tout en créant un écosystème industriel destiné à relancer l'économie régionale.