Onsemi intègre puces et contrôleurs sur plaquette de silicium pour l'électrique et l'IA

Onsemi a dévoilé le 18 juillet l'Embedded Power Platform (EPP), une technologie qui intègre directement les puces de puissance (Si, SiC, GaN) et les contrôleurs sur une plaquette de silicium de 300 mm, éliminant le processus d'assemblage traditionnel par fils métalliques. Cette intégration permet de multiplier par 3 à 5 la densité de puissance, de réduire les pertes de conduction et les fluctuations de tension, et d'améliorer la dissipation thermique grâce à la conductivité du silicium. L'EPP cible en priorité les onduleurs de traction des véhicules électriques et les disjoncteurs statiques pour data centers IA : pour les premiers, Onsemi promet une multiplication par 4 de la densité de puissance et une réduction de 15 % des pertes, tout en permettant de mutualiser une architecture de base entre différents niveaux de puissance, ce qui réduit les délais de développement de quatre mois. Pour les seconds, la taille du produit serait réduite de 50 % et la température de fonctionnement abaissée de 20 %. Le constructeur japonais Subaru a déjà rejoint le programme en tant que premier partenaire pour évaluer l'EPP sur ses futurs véhicules électrifiés. Onsemi prévoit d'échantillonner ses clients automobiles et IA dès cette année. Cette innovation change la donne pour l'industrie automobile asiatique et les géants du cloud, en offrant un gain d'efficacité et de compacité qui accélère l'électrification et l'IA sans repenser les chaînes d'assemblage traditionnelles.