Silicium photonique et optique intégrée en vedette au SEMICON Taiwan

Le salon SEMICON Taiwan, qui débute mercredi à Taipei (avec des forums dès lundi), mettra en lumière la photonique sur silicium et l'optique co-packagée (CPO), des technologies jugées cruciales pour répondre à la demande explosive en bande passante des infrastructures d'IA. L'organisateur SEMI attend un record de plus de 1 300 exposants de 65 pays, 4 300 stands et 100 000 visiteurs sur trois jours. Alors que les interconnexions électriques atteignent leurs limites physiques en bande passante, consommation et distance, l'industrie migre vers la communication optique pour accélérer l'efficacité des data centers d'IA. TSMC présentera sa plateforme COUPE (Compact Universal Photonic Engine) et sa solution CPO « COUPE on Substrate », dont les produits entrent en production cette année. Nvidia a déjà associé à TSMC sur COUPE et livre ses commutateurs Spectrum-X de nouvelle génération utilisant le CPO. L'enjeu : remplacer les liaisons cuivre par de la photonique silicium d'ici 2026, année clé pour un déploiement à grande échelle, réduisant la consommation d'énergie et les coûts de transfert de données.