Samsung : Lee Jae-yong inspecte son laboratoire de packaging IA au Japon
Le 1er novembre 2026, Lee Jae-yong, président exécutif de Samsung Electronics, a visité l'Advanced Package Lab (APL) à Yokohama, au Japon. Ce laboratoire, inauguré en septembre 2026, bénéficie d'un investissement de 40 milliards de yens (environ 254 millions de dollars) sur cinq ans à partir de 2024, pour développer des technologies d'assemblage avancé de puces. L'objectif affiché est de sécuriser des solutions de packaging critiques pour les puces d'IA, alors que le goulot d'étranglement se déplace de la conception vers l'interconnexion des composants (GPU, HBM). Accompagné des responsables locaux Hiroichi Kawahira et Takashi Kariya, Lee a insisté sur le recrutement de chercheurs pour faire de l'APL un hub R&D mondial. Cette visite intervient dans un contexte de concurrence intense avec TSMC, SK hynix et Intel, où le packaging devient un avantage compétitif décisif. Pour Samsung, cet engagement direct du président signale un changement stratégique : l'assemblage n'est plus un simple complément, mais un pilier d'investissement au même titre que la logique et la mémoire.