La puce maison Xring O3 de Xiaomi : un pari sur le contrôle, pas sur le coût

Xiaomi a mis en production de masse le Xring O3, un processeur 3 nm maison, six jours après avoir annoncé son troisième trimestre consécutif de baisse de profits. La puce, plus grande que la précédente (24 milliards de transistors sur 133 mm², contre 19 milliards sur 109 mm² pour la Xring O1), cible uniquement 200 000 à 300 000 unités, quand Xiaomi a vendu 65 millions de smartphones au premier semestre 2026. Cette stratégie s'inscrit dans un contexte de rentabilité dégradée : le bénéfice net ajusté a chuté de 42,6 % au deuxième trimestre 2026, à 6,2 milliards de yuans, tandis que la R&D a augmenté de 25,6 % (18,2 milliards de yuans), dont près de 30 % liés à l'IA. En restant sur le même nœud TSMC 3 nm que la génération précédente, Xiaomi achète surtout des gains de performance par l'augmentation de la surface du die, ce qui alourdit les coûts unitaires (moins de dies par wafer, risque de défauts accru). L'enjeu est donc moins de réduire la dépendance au Qualcomm Snapdragon (qui avale plus de 20 % du prix de vente d'un flagship chinois) que de sécuriser sa chaîne d'approvisionnement et de se différencier face à Huawei et OPPO. Cette approche à très faible volume indique que Xiaomi teste surtout l'intégration verticale sans sacrifier la marge, mais la rentabilité de l'opération est loin d'être acquise compte tenu des volumes anecdotiques.