ASM : la miniaturisation a vécu, place aux matériaux

Le vice-président technologie d'ASM, Glen Wilk, a déclaré lors du Semicon West 2026 à San Francisco que la miniaturisation traditionnelle a atteint ses limites et que les matériaux deviendront le moteur de l'innovation des semi-conducteurs. Face aux exigences de l'IA en performance et en efficacité énergétique, le seul rétrécissement des transistors ne suffit plus. Historiquement, le passage au dioxyde d'hafnium pour les grilles a permis de réduire les fuites et a créé le marché de la déposition atomique (ALD), où ASM est leader. L'équipementier mise désormais sur de nouveaux matériaux comme le molybdène pour les interconnexions et les films pour les transistors GAA, élargissant son marché. ASM a restructuré sa R&D pour collaborer plus étroitement avec les clients en Amérique, en Europe et en Asie, afin d'accélérer l'adoption des matériaux en production. Cette stratégie transforme le modèle d'affaires des équipementiers, qui profitent directement de chaque transition de matériaux.