TSMC confirme le High-NA EUV d'ASML : premiers outils en 2030, production avancée en 2033

Le 8 septembre, TSMC a officialisé son plan d'adoption de la technologie High-NA EUV d'ASML pour la production en volume de puces avancées à partir de 2030, avec une deuxième phase introduisant des masques de 12 pouces et une lithographie dédiée en 2031-2033. Cette annonce répond à la complexité croissante des nœuds exigés par l'IA, où davantage de couches nécessiteront cette résolution extrême. Pour ASML, c'est une visibilité renforcée sur un marché futur de plusieurs milliards de dollars, mais sans commande ferme ni calendrier de livraison à ce stade. Pour TSMC, l'enjeu est économique : l'investissement ne créera de la valeur que si les rendements, le taux d'utilisation et les prix permettent une rentabilité suffisante, ce qui n'est pas garanti avant 2033. Les fournisseurs de masques et l'écosystème complet doivent également suivre, sous peine de retarder l'ensemble du calendrier. Les investisseurs sont donc confrontés à deux timelines distinctes : les revenus d'ASML liés à la vente d'équipements (dès 2030) et la rentabilité de TSMC (après 2033).