TSMC vise 2029 pour la technologie de packaging CoPoS dans l'écosystème IA

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) accélère le développement d'une nouvelle technologie de packaging pour les puces IA, appelée CoPoS. Ce processus passe des wafers ronds aux panneaux carrés de 310mm x 310mm, avec une production massive prévue en 2029 au plus tôt. Cette innovation vise à réduire les coûts en minimisant la perte de matériau précieux sur des wafers plus grands. TSMC a déjà lancé un site pilote dans sa ligne de production et impose des accords de confidentialité stricts auprès de ses fournisseurs pour protéger son avantage concurrentiel. NVIDIA Corporation, parmi d'autres designers de puces IA, seraient les principaux bénéficiaires de cette technologie, qui devrait consolider la domination de TSMC dans le packaging avancé au cours des prochaines années.