Huatian mise sur l'encapsulation avancée contre les défaillances thermiques des puces

Selon les recherches citées par Pandaily, plus de la moitié des défaillances des produits électroniques sont d'origine thermique, provoquées par la hausse de la température de jonction des puces. À mesure que la densité de transistors augmente, la puissance dissipée et la chaleur dégagée s'accroissent, ce qui fait de la conception thermique de l'encapsulation un goulet d'étranglement majeur. Huatian Technology, l'un des principaux acteurs chinois de l'assemblage et du test de semi-conducteurs, a développé une capacité complète de conception et de simulation thermique de bout en bout pour son encapsulation de type fan-out. L'objectif est de traiter la chaleur à la source, dès le boîtier, au lieu de s'en remettre à des solutions de refroidissement externes. Cette avancée pourrait renforcer la fiabilité des puces haute performance et la compétitivité de la Chine sur le segment de l'assemblage et du test des semi-conducteurs.