Contrôle des DUV : un levier qui pourrait réduire de 100× la production de puces IA chinoise

Saif Khan, ancien conseiller à la sécurité nationale et au département du Commerce sous les administrations Biden et Trump II, vient de publier un rapport choc via son nouveau think tank, le Center for Technology and Statecraft (CTS). Il y projette que si les États-Unis cessent dès aujourd'hui l'exportation d'outils de lithographie DUV vers la Chine, celle-ci ne produirait que 100 fois moins de puces IA que les États-Unis d'ici le milieu des années 2030. Ce scénario fait des contrôles DUV le levier le plus puissant de Washington pour verrouiller l'avantage compétitif américain dans l'IA, bien au-delà des restrictions sur les machines EUV déjà en place. Pour les entreprises asiatiques de semi-conducteurs comme TSMC, Samsung ou SK Hynix, cela signifie que la dépendance aux fournisseurs néerlandais (ASML) et japonais (Canon, Nikon) deviendra un enjeu géopolitique central. Le rapport suggère aussi que l'impact sur l'écosystème IA chinois serait disproportionné, ralentissant les applications civiles et militaires.