TSMC prépare l'après-A14 : trois usines approuvées pour une production en 2030

TSMC a obtenu l'approbation pour étendre son projet Longtan Phase 3 à Taïwan, ouvrant la voie à trois usines dédiées aux technologies de puces au-delà du nœud A14. La première de ces installations devrait entrer en production aux alentours de 2030, soit deux ans après le lancement prévu de l'A14 en 2028. Ce dernier, basé sur des transistors nanosheets à grille enveloppante (GAA), promet des gains de 10 à 15 % en performance à puissance égale, de 25 à 30 % en réduction de consommation à performance égale, et une densité logique améliorée de plus de 20 % par rapport au N2 actuel. Pour l'après-A14, TSMC intégrera son approche d'alimentation par l'arrière (Super Power Rail) afin de réduire la congestion des interconnexions, un avantage critique pour les très grands processeurs et les accélérateurs d'IA. Ce feu vert donne à TSMC les années nécessaires pour préparer infrastructures, eau ultra-pure et équipements de lithographie, alors qu'Intel vise également son propre nœud 14A pour 2028. L'impact est direct : TSMC verrouille sa capacité de production pour les nœuds sub-1,4 nm, renforçant son avance dans la course aux puces destinées à l'IA et au calcul intensif, tout en mettant la pression sur ses concurrents.