Anycasting lève 7,5 milliards de wons pour industrialiser ses substrats en verre TGV

La société sud-coréenne Anycasting a annoncé le 17 août avoir bouclé une levée de fonds de 7,5 milliards de wons (environ 5,4 millions d'euros) auprès de POSCO Tech Investment, KB Securities, Cape Investment & Securities, Pentastone Investment, Cheongdam Investment, Anda Asia Ventures, Heungkuk Securities et Shinhan Capital. Cette somme servira à accélérer la commercialisation de son procédé de métallisation tout-humide (All Wet Process) pour les substrats en verre à traversées métalliques (TGV). Contrairement aux méthodes classiques qui utilisent un dépôt sous vide coûteux (sputtering), Anycasting recourt à un placage chimique sans électrolyse pour former la couche d'accroche, ce qui réduit les coûts d'équipement et permet de traiter de larges plaques sans limite de chambre à vide. L'entreprise a ouvert une nouvelle usine à Ansan pour la production pilote puis en série, et a doublé ses espaces R&D à Séoul. Anycasting vise à fournir aux fabricants de substrats en verre, aux sociétés de substrats semi-conducteurs et aux OSAT (external semiconductor assembly and test) des solutions intégrées équipement + procédé pour le packaging avancé destiné à l'IA et au HPC. Leur technologie de remplissage des vias sans vide (void-free) repose sur un contrôle précis des paramètres de courant, de concentration en ions cuivre et de débit de solution.