ASML convainc TSMC et Samsung d'adopter ses machines EUV High NA d'ici 2030

ASML, le fabricant néerlandais de machines de lithographie, a obtenu l'engagement de TSMC et Samsung d'utiliser ses équipements EUV High NA, d'un coût unitaire de 400 millions de dollars, pour la production en volume. Samsung prévoit une adoption dès 2028, tandis que TSMC suivra à partir de 2030, rejoignant Intel déjà engagé. Parallèlement, les quatre groupes (ASML, TSMC, Samsung, Intel) ont accepté de passer du format standard de 6 pouces à des photomasks de 12 pouces, une avancée technique majeure qui devrait augmenter le rendement des machines High NA de 40% et simplifier la conception. Cette décision intervient alors que la demande de puces pour l'intelligence artificielle explose, poussant les fabricants à réduire leurs coûts et à accélérer leur production. Concrètement, ce changement de format et l'adoption des High NA permettront de produire plus rapidement des processeurs IA plus puissants, tout en diminuant le coût par puce. Pour ASML, unique fournisseur mondial de ces machines, cela renforce son monopole et verrouille ses revenus pour la décennie à venir, tandis que TSMC et Samsung sécurisent leur avance technologique face à la concurrence.