Cadence étend son partenariat avec TSMC pour les puces IA de nouvelle génération

Cadence Design Systems (CDNS) annonce l'extension de sa collaboration avec le géant taïwanais TSMC (TSM). Les outils de conception numérique, analogique et de sign-off de Cadence sont désormais certifiés pour les procédés avancés A14 et N2P de TSMC, tandis que son support pour les puces 3D et les chiplets est renforcé. Cette annonce, qui s'inscrit dans un cycle de certification couvrant les nœuds N3, N2, A16 et A14, intervient alors que les concepteurs de puces (comme Global Unichip) intègrent des systèmes d'IA toujours plus complexes nécessitant des outils de design, vérification et packaging sophistiqués. L'action CDNS, en recul de 9 % sur un an à cause de préoccupations de valorisation et de volatilité technologique, pourrait bénéficier d'un catalyseur. Ce partenariat élargit la portée de Cadence dans l'écosystème des semi-conducteurs pour l'IA et le calcul haute performance (HPC), renforçant sa position de fournisseur d'outils clé — et non de fabricant de puces — pour les acteurs de l'IA, de l'automobile et de l'aérospatial.