Taiwan : TSMC va construire cinq usines de packaging supplémentaires à Chiayi

TSMC, le géant taïwanais de la fabrication de semi-conducteurs, prévoit de construire cinq nouvelles usines de packaging avancé dans le parc scientifique de Chiayi, dans le sud de Taïwan, portant le total à dix unités sur ce site. Le projet s'inscrit dans l'expansion de la phase 3 du parc, sur un terrain de 198,65 hectares loué à Taiwan Sugar Corporation. La construction des usines 3 à 5 (P3-P5) a déjà débuté, avec une mise en service visée d'ici 2031. Cette décision est motivée par l'explosion de la demande pour la technologie de packaging avancé CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), utilisée pour lier les puces d'IA (Nvidia, AMD) et la mémoire HBM. L'offre actuelle ne suffit pas à satisfaire les besoins à long terme. Concrètement, cela signifie que TSMC renforce sa domination mondiale sur le packaging avancé, rendant Chiayi le plus grand hub mondial de cette technologie, et sécurise les approvisionnements pour ses clients stratégiques comme Nvidia et Apple, tout en réduisant la dépendance à d'autres sites de production.